Dioda SiC D2PAK (TO-263) yang Sangat Andal dan Dirancang Sendiri
Keunggulan Dioda SiC D2PAK (TO-263) YUNYI:
1. Induktansi rendah
2. Biaya kompetitif dengan kualitas tingkat tinggi.
3. Efisiensi produksi tinggi dengan waktu tunggu pendek.
4. Ukuran kecil, membantu mengoptimalkan ruang papan sirkuit

Langkah-langkah Produksi Chip:
1. Pencetakan Mekanik (Pencetakan wafer otomatis super presisi)
2. Etching Pertama Otomatis (Peralatan Etching Otomatis, CPK>1.67)
3. Uji Polaritas Otomatis (Uji Polaritas Tepat)
4. Perakitan Otomatis (Perakitan Presisi Otomatis yang Dikembangkan Sendiri)
5. Penyolderan (Perlindungan dengan Campuran Nitrogen & Hidrogen Penyolderan Vakum)
6. Pengetsaan Kedua Otomatis (Pengetsaan Kedua Otomatis dengan Air Ultra-murni)
7. Perekatan Otomatis (Perekatan Seragam & Perhitungan Tepat Dilakukan oleh Peralatan Perekatan Otomatis yang Tepat)
8. Uji Termal Otomatis (Pemilihan Otomatis oleh Penguji Termal)
9. Uji Otomatis (Penguji Multifungsi)


Parameter produk:
Nomor Bagian | Kemasan | VRWM V | IO A | IFZM A | IR aku | VF V |
ZICRB5650 | D2PAK | 650 | 5 | 60 | 60 | 2 |
ZICRB6650 | D2PAK | 650 | 6 | 60 | 50 | 2 |
Z3D06065G | D2PAK | 650 | 6 | 70 | 3(0,03 tipikal) | 1.7 (umumnya 1.5) |
ZICRB10650CT | D2PAK | 650 | 10 | 60 | 60 | 1.7 |
ZICRB10650 | D2PAK | 650 | 10 | 110 | 100 | 1.7 |
Z3D10065G | D2PAK | 650 | 10 | 115 | 40(0,7 tipikal) | 1.7 (umumnya 1.45) |
ZICRB20650A | D2PAK | 650 | 20 | 70 | 100 | 1.7 |
ZICRB101200 | D2PAK | tahun 1200 | 10 | 110 | 100 | 1.8 |
ZICRB12600 | D2PAK | 600 | 12 | 50 | 150 | 1.7 |
ZICRB12650 | D2PAK | 650 | 12 | 50 | 150 | 1.7 |
Z3D30065G | D2PAK | 650 | 30 | 255 | 140(4 khas) | 1.7 (umumnya 1.4) |
Z4D05120G | D2PAK | tahun 1200 | 5 | 19 | 200(20 tipikal) | 1.8 (umumnya 1.65) |
Bahasa Indonesia: Z4D20120G | D2PAK | tahun 1200 | 20 | 162 | 200(35 khas) | 1.8 (umumnya 1.5) |
Bahasa Indonesia: Z3D20065G | D2PAK | 650 | 20 | 170 | 50(1,5 tipikal) | 1.7 (umumnya 1.45) |
Z3D06065L | Ukuran DFN8×8 | 650.0 | 6.0 | 70.0 | 3(0,03 tipikal) | 1.7 (umumnya 1.5) |